【三重】製品開発（新規半導体パッケージ基板／三重・亀山)／日東電工株式会社
【東証プライム市場上場】チャレンジを楽しむ風土で、社会に「なくてはならない」を創るニッチトップ企業
求人内容
- 仕事内容
- 【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。 - 募集背景
- 新規半導体パッケージ基板の製品開発、新規技術開発を進めており、組織強化のための増員採用です。
採用条件
- 学歴
- 大学卒業以上
- 必要業務
経験 - ○回路基板もしくはパッケージの開発経験
- 優遇要件
- ○半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験
○めっき技術知識、経験
○日常会話レベルの英語力
勤務条件
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 転勤有無
- 有り（当面なし）
- 想定年収
- 600万円～1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災）
各種制度（退職金制度、確定拠出年金、社員持株会、寮・社宅＜独身寮35歳まで／既婚社宅44歳まで、一部会社負担あり＞ほか）、各種手当（通勤、家族＜子1人目1万円、2人目1万円＞ほか） - 休日休暇
- 土日 有給休暇（初年度最大16日、時間単位取得可能） 年間休日125日
企業情報
- 業種
- 化学・素材（メーカー）
- 特徴
- 【日東電工株式会社】
同社は高分子合成技術をベースに基幹技術である粘着技術や塗工技術など様々な技術を複合化、シートやフィルムに様々な機能を付加し、世界28の国と地域でエレクトロニクスから自動車、環境及び医療関連など、幅広いエリアと事業領域で事業を展開しています。 - 売上
- 1兆138億7800万円
- 従業員数
- 27915名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社アーリー・バード・エージェント（三重）
- 求人ID
- 6678
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
