【三重】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板/三重・亀山)/日東電工株式会社

【東証プライム市場上場】チャレンジを楽しむ風土で、社会に「なくてはならない」を創るニッチトップ企業

求人内容

仕事内容
【担当製品】
・スマートフォン向け回路基板(回路+αの機能を持つユニークな基板)

【担当製品の詳細(用途・強み)】
・スマートフォン向けの回路基板。同社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。

【業務内容】
・スマートフォン向け新規回路基板の開発業務
 顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発
 試作品の評価、量産立ち上げ など

【入社後まずお任せしたい業務】
・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ:製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。

・5年後のイメージ:経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。
募集背景
・高精度基板の製品立上げを進めておりますが、対応品種が増加しており、組織強化のための増員採用です。

採用条件

学歴
大学卒業以上
必要業務
経験
○製品開発経験(業界・製品不問)





優遇要件
○日常会話レベル以上の英語力



勤務条件

勤務地
三重県亀山市布気町
転勤有無
有り(当面なし)
想定年収
600万円~1,000万円
雇用形態
正社員
福利厚生
社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)
各種制度(退職金制度、確定拠出年金、社員持株会、寮・社宅<独身寮35歳まで/既婚社宅44歳まで、一部会社負担あり>ほか)、各種手当(通勤、家族<子1人目1万円、2人目1万円>ほか)
休日休暇
土日 有給休暇(初年度最大16日、時間単位取得可能) 年間休日125日

企業情報

業種
化学・素材(メーカー)
特徴
【日東電工株式会社】
同社は高分子合成技術をベースに基幹技術である粘着技術や塗工技術など様々な技術を複合化、シートやフィルムに様々な機能を付加し、世界28の国と地域でエレクトロニクスから自動車、環境及び医療関連など、幅広いエリアと事業領域で事業を展開しています。



売上
1兆138億7800万円
従業員数
27915名

担当情報

管理会社
株式会社アーリー・バード・エージェント(三重)
求人ID
6672

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