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【香川】半導体パッケージ開発 技術マネジャー/精密機器(香川本社)[求人ID:2299]

【上場企業】主力事業である半導体パッケージングを支える。キーポジションとなれる方を求めています。

求人内容

職務内容
技術マネジャーとして、集積回路・センサ・LED等の半導体パッケージ開発をお任せします。

【具体的には】
・開発プロセスマネジメント全般
・顧客ニーズ把握・折衝
・パッケージ開発(材料選定~設計)
・試作・評価
・量産化に向けたプロセス構築
・プロジェクト管理
・メンバー育成 など

半導体パッケージ開発のプロセスマネジメントをお願いします。プロジェクトの進捗管理、メンバーの業務プロセス構築・マネジメント、技術課題解決などを通じて、高性能化・小型化・低消費電力・低コスト化といった顧客ニーズに応えられる製品を生み出していってください。また、当社のエレクトロニクス製品は、世界中の人々の生活に密接に関わっています。スマートフォン・テレビ・パソコン・デジタルカメラ・ゲーム機・携帯型音楽プレイヤー・自動車・その他輸送機器など、あらゆるところに当社の集積回路が用いられています。
募集背景
半導体パッケージ開発力の強化を図るために、経験豊富な方をお迎えしていきたいと考えています。

採用条件

学歴
大学卒業以上
必要業務経験
・理工系の学部を専攻されていた方
・集積回路・センサ・LED等のパッケージ開発経験
・上記の業界・業態に精通されている方
・メンバーマネジメント及び育成の経験

勤務条件

勤務地
香川県高松市 
転勤の有無
無し
雇用形態
正社員
想定年収
550万円~800万円
福利厚生
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
通勤手当、退職年金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、休職制度、制服貸与、住宅補助制度、共済会、互助会、団体保険など
休日休暇
週休2日制(土・日/会社カレンダーにより年間11日の土曜出社有り)、祝日、年末年始休暇、夏期休暇、有給休暇、慶弔休暇、育児・介護休業休暇

企業情報

業種
精密機器関連(メーカー)

担当情報

管理会社
株式会社リージェント(香川)
担当コンサルタントより
・当社の技術力・組織力に直結するコアポジション。
・電子部品の中でも特殊製品を製造できることが強み。
・生産設備のほとんどが自社開発されている。
・技術者とお客様との距離が近い。
・常に新しいモノを求めチャレンジしていく企業風土。

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【具体的には】
・工程・品質・安全管理・予算管理、他の工事担当・発注者との打ち合わせ 他
・担当工事:水処理プラント、オフィスビルや商業施設等の一般建築物等への
 電気・配管・機械器具設置工事
・案件規模:案件金額=1~5億円程度/工期=6~8ヶ月程度

※受注前積算、購買、事務の後方支援チーム(本社)の活躍により施工管理担当にかかる事務負担が軽減されています。
※極力自宅から通える圏内の工事配属です。(通勤困難な現場配属の際は、1日8,500円の出張手当支給)
※将来的な、本社計画部門へのキャリアステップのチャンスあり。
※施工協力会社の人手手配はスムース(協関係性良好)です。
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