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【香川】半導体パッケージ開発 技術マネジャー [求人ID:2299]
仕事内容
【上場企業】主力事業である半導体パッケージングを支えるポジション。
技術マネジャーとして、集積回路・センサ・LED等の半導体パッケージ開発をお任せします。

【具体的には】
・開発プロセスマネジメント全般
・顧客ニーズ把握・折衝
・パッケージ開発(材料選定~設計)
・試作・評価
・量産化に向けたプロセス構築
・プロジェクト管理
・メンバー育成など

【ポイント】
・当社の技術力・組織力に直結するコアポジション。
・電子部品の中でも特殊製品を製造できることが強み。
・生産設備のほとんどが自社開発されている。
・技術者とお客様との距離が近い。
・常に新しいモノを求めチャレンジしていく企業風土。

◆募集について
【雇用形態】正社員
【転勤】なし
必要業務経験 【必須】
○大卒(理工系)以上の方
○集積回路・センサ・LED等のパッケージ開発経験がある方
○上記の業界・業態に精通されている方
○メンバーマネジメント及び育成の経験をお持ちの方
業種 精密機器関連(メーカー)
勤務地 香川県高松市 
想定年収 550~800万円
雇用形態 正社員
募集背景 事業拡大に伴う増員
福利厚生 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
通勤手当、退職年金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、休職制度、制服貸与、住宅補助制度、共済会、互助会、団体保険など
休日休暇 週休2日制(日・土/会社カレンダーにより年間11日の土曜出社有り)、祝日、年末年始休暇、夏期休暇、有給休暇、慶弔休暇、育児・介護休業休暇
管理会社 株式会社リージェント(香川)

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